电子新材料废水处理

电子新材料废水处理电子废水一般可分为以下几类1、酸性高浓度废液酸性高浓度废液来自于酸洗、电镀等工序，这部分废水除含有Cu2+离子，污染成份较低，因此这部分废液可首先考虑回收利用作药剂添加，用作调节PH值，如酸析槽的调酸等。这部分废水先经高酸集水槽进行收集，后定量打入酸析槽为有机废水的酸析提供酸源，如达不到酸析PH值之要求，由加药槽进行补充。如有余酸则定量打入调节池进行统一处理。2、除油废液除油废液主要来自于各工序前板面的清洁，其PCB板上本身无太多油污，但其除油废液中添加了一定的除油液，因此COD含理较高，有的为酸性除油液，废水表现为酸性，有的为碱性除油液，则废水表现为碱性；除油废液先经贮油废液贮池进行收集，后定量打入有机酸析液贮池通过强氧化反应产生的羟基自由基对有机物进行氧化反应，从而降低废水的COD，保证废水其COD的达标排放。3、浓度油墨废水浓度油墨废水主要指显影、脱膜工序中产生的高浓度有机废液，这些废液中含有大量的感光膜、搞焊膜渣等，其共同特点是COD非常高，有时可以高达上万，故必须单独作预处理。对有机废液采用间歇运行的方式通过调整PH值后，在酸性条件下析出以去除大量的COD及浮渣后，废水中的COD可以下降60~70%，但其废水中COD仍高达2000~3000mg/L。由于废水经前处理后COD值仍然很高，远远达不到出水的标准。并且根据废水在酸性这样一个有利条件下，进一步采用采用强氧化反应，进一步去除废水中的COD，强氧化后的废水再进行混凝沉淀，这样一方面有助于降低COD，另一方面可去除由于氧化反应而添加的Fe2+、Fe3+。根据研究与实际测试分析这种废水的水质特性，发现显影、脱膜废水经过酸析、氧化段后，其上清液的BOD/COD之值约在0.2~0.4之间，大致上来讲，此类废水仍具有一定的生化可分解性。故可将废水排入生化处理系统与有机漂洗废水一并进行生化处理。去膜显影更新液与少量高有机清洁剂先经有机废液贮池收集，调匀后由提升泵打放酸析池，在酸析池停留2小时以上后用细格网捞出浮渣,酸析液流至有机调节池，与除油废液一起经提升泵打入有机氧化池，在氧化池中控制其PH≤3，加入FeSO4作为催化剂，H2O2作为氧化剂对酸析后残余CODcr进一步进行氧化，氧化后有机废水经PH调整、混凝沉淀，出水流至PH调整池，与预处理后的络合废水一起进入生化处理系统生化处理。4、化学铜废水化学铜废水来自于化学沉铜、除胶渣工序（PTH），因含有较高浓度的EDTA、HCHO、C10H8N2(联氮苯)等成份而表现出如下特征：4.1废水中因含有EDTA，它能与Cu2+形成螯合物，传统的化学混凝法很难将其断键使其Cu2+游离而混凝去除。4.2废水中含有HCHO、C10H8N2(联氮苯)而表现出较高有机物，其具体表现在高CODcr。如这部分如不经预处理而直接进入综合废水处理系统，不仅影响总铜的达标排放，其CODcr的达标排放也将受到影响，因此这部分废水与吹脱后的铜氨络合废水一起进行破络处理后进入生化处理工序，其工艺见铜氨络合废水处理段。5、铜氨蚀刻废水铜氨蚀刻废水主要来自于蚀刻制程，在这部分废水中铜离子与氨产生错合键结，并以铜氨络合离子（Cu(NH3)42+）的型态存在于废水中，由于铜离子与氨形成络合键后，以传统的重金属氢氧化物沉淀法无法去除，并且由于这些氨系的废水中含有游离的氨，若与含铜废水混合将再产生铜氨络合离子（Cu(NH3)42+）故将其分类处理。化学铜废水的特点与铜氨废水相近，其废水中含有EDTA、甲醛等，EDTA在一定条件下与铜形成敖合物，其敖合能力较强，普通方法难以处理。目前有两种处理工艺处理铜氨、沉铜废水：其一为铜氨及沉铜废水分开作为两种废水加药处理（以下简称工艺一）；其二为铜氨与沉铜废水合二为一进行破络处理（以下简称工艺二）。对于工艺一将两种废水分开处理，从工艺原理上是可行的。但是由于铜氨废水与沉铜的EDTA废水是性质相近的络合废水，采用两种废水分别处理将增加设备数量，增加了一次性投资成本，并且增加设备的信修率及运行电费。工艺二将两种废水合二为一后，可以精简设备，减少控制，减少控制系统，使操作更趋于实用性。该方法在某一PH条件下铜氨废水中的（Cu(NH3)42+）与沉铜废水中的Cu(EDTA)2-的键结合能力较弱，在此加入与铜离子结合键能力更强的高分子多硫-形成CuS沉淀，可将其沉淀去除。故两种废水可不必分开处理。值得一提的是，破络沉淀后的废水和污泥上清液如果并入综合废水与其一道处理，由于废水中的NH3-N与EDTA依然存在，则综合废水中的Cu2+将与NH3-N或EDTA重新形成稳定的络合物，而综合废水处理系统不备破络装置，如此必将导致综合废水Cu2+的超标。还有的将工艺是将水分开了，但是却将络合污泥与污泥一起压渣，结果污泥中的高浓度的氨及EDTA随滤液又排入了综合废水与其中的Cu2+形成错合健结，使整个废水处理站出水无法达标。电子新材料废水处理为解决这一问题，将破络后的废水并入生化处理系统，通过生化作用去作废水中的NH3-N及EDTA，为生化系统的微生物提供N营养成分，关能有效地降低COD，且为络合废水专门设置了污泥压滤机及污泥池以使废水种类分开。由于所处理的废水全为高浓度的废水，其中COD较高。故以接解氧化法为去COD的工艺核心。预处理后的沉铜、铜氨废水与经预处理后的高浓度有机废水、及高COD的油墨废水一并进行PH调整后，进入采用“水解酸化+接触氧化工艺以降解COD。该工艺可有效的去除废水中的COD。（1）采用“水解酸化+接触氧化”工艺其原理及特点如下：兼性处理利用厌氧处理的前二个阶段，水解和酸化阶段。水解阶段是将复杂的大分子有机物被胞外酶水解为小分子的溶解性有机物。酸化阶段是将溶解性的有机物转达化为有机酸、醇、醛和CO2等。兼性生化处理段对水量、水质的冲击负荷有一定的适应能力，并且将线路板废水中的表面活性剂的长链有机物打断，为后续的好氧段创造有利条件。 2、好氧处理为接触氧化法处理，所谓接触氧化法就是在池内装挂填料，经过曝气的废水浸没全部填料，并以一定的速度流过填料，使填料上长满生物膜，在生化膜及沙量悬浮态的活性污泥作用下，对废水进行净化。（2）接触氧化法其主要优点如下：2.1填料表面全为微生物所布满，形成生物膜的主体结构，加上充沛的有机物和溶解氧，适宜微生物栖息增殖，在生物膜上能够形成稳定的生物群。2.2生物相浓度比活性污泥法高，在相同的进水负荷下，可缩短生化降解的时间。2.3在曝气的作用下，生物膜表面不断脱落，有利于保持生物膜的活性。对冲击负荷有较强的适应能力。